化学蚀刻优点
封装盖板
封装盖板广泛适配OLED器件，MESM传感器、红外光学模组、半导体真空器件、光电探测器等多类产品的封装需求，解决了传统机械加工玻璃盖板容易出现崩边、应力残留、精度不足的行业痛点。
所属分类：
封装玻璃
OLED TEG 基板
关键词：
玻璃
蚀刻
化学
咨询热线：
封装盖板
图文详情
封装盖板广泛适配OLED器件，MESM传感器、红外光学模组、半导体真空器件、光电探测器等多类产品的封装需求，解决了传统机械加工玻璃盖板容易出现崩边、应力残留、精度不足的行业痛点。
依托化学蚀刻工艺的特性，我们生产的封装盖板既能够满足高精度封装对尺寸公差、表面平整度的严苛要求，也能凭借稳定的92%高透光率，保障光学类器件的信号传输与检测性能不受影响。
我们建立了从原材料入厂到成品出厂的全流程质检体系，每一批玻璃盖板都会完成透光率抽检、尺寸精度全检、表面洁净度检测，确保交付产品符合工业级应用标准。不管是高校、科研机构的研发小批量定制，还是量产项目的规模化供货，我们都能快速响应需求，灵活调整工艺参数，帮助客户缩短打样周期、控制项目成本，为各类电子器件提供稳定可靠的封装解决方案。
1、精度控制准确尺寸精度±0.1mm、厚度精度0.5/0.7/1.1±0.05mm、坑深0.3±0.025mm、cell尺寸±0.2mm
2、蚀刻后玻璃表面在平整度好
3、玻璃透过率不受损失（约为92%）
• OLED器件封装 ,传感器，光学模组封装用
• 高精度切割刻蚀
• 小批量，定制化
• 洁净环境生产，免清洗
|
类型
|
型号
|
尺寸
|
凹槽尺寸
|
玻璃
|
|
凹槽式封装盖板
|
C-20
|
20*20*0.7mm
|
16*16*0.3mm
|
高铝玻璃
|
|
C-22
|
22*22*0.7mm
|
18*18*0.3mm
|
高铝玻璃
|
|
|
C-30
|
30*30*0.7mm
|
24*24*0.3mm
|
高铝玻璃
|
|
|
C-35
|
35*35*1.1mm
|
28*28*0.3mm
|
高铝玻璃
|
|
|
C-45
|
45*45*1.1mm
|
38*38*0.3mm
|
高铝玻璃
|
可根据客户需求，定制规格和凹槽。
ONLINE MESSAGE
在线留言
*注：请务必信息填写准确，并保持通讯畅通，我们会尽快与你取得联系
手机二维码